一种晶体谐振器的基座底座装模装置
授权
摘要
本实用新型公开一种晶体谐振器的基座底座装模装置，包括：机架；第一直线导轨；第二直线导轨；移动支撑台，下表面固定安装多块第一、二滑块，第一滑块与第一直线导轨构成闭合式直线导轨副，第二滑块与第二直线导轨构成闭合式直线导轨副，其上表面具有凹腔，凹腔内固定安装固定架；料斗；连接件，其固定于移动支撑台下表面；连杆一端与连接件铰接；电机；转轮，穿装固定于电机的输出轴；转轴一端固定于转轮与电机相背的那端面；连杆另一端与转轴活动连接并能绕转轴旋转；移动支撑台、第一直线导轨、第二直线导轨、连接件、连杆、转轮构成曲柄滑块机构；基座底座安放用模具上表面向该晶体谐振器的基座底座装模装置前方倾斜。它装模效率高、强度低。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体谐振器的基座底座装模装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920808498.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210281311U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
葛良清
申请人 ：
四川索斯特电子有限公司
申请人地址 ：
四川省泸州市泸县工业园区
代理机构 ：
成都百川兴盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
王云春
优先权 ：
CN201920808498.2
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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