一种谐振器基座
授权
摘要
本实用新型提供了一种谐振器基座，包括：双面平整的基片，所述基片的两面分别设有外部电极和内部电极，所述基片上设有导电孔，所述外部电极与所述内部电极通过所述导电孔电连接。通过将谐振器基座的基片设置为两面平整型结构，相比常规的凹陷腔体，本申请的平整型基片与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，结构简单，制造工艺方便，加工成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种谐振器基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021422788.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212367234U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
高青刘其胜高少峰
申请人 ：
深圳市晶峰晶体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区大鹏街道迎宾路116号
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202021422788.2
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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