一种SMD谐振器的贴片基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMD谐振器的贴片基座，包括矩形的基座下层和基座上层，其特征在于：所述基座上层覆盖在基座下层上面，基座上层上面设有矩形的焊环，焊环中间设有矩形的贴片区，贴片区一端设有贴片电极安装盘，贴片电极安装盘上设有导电片，所述基座下层底部的角上分别设有第一耐磨层、第二耐磨层和第三耐磨层，该贴片基座占用空间少，耐高温，制造成本低，适用于新一代PCB板的大规模自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD谐振器的贴片基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920447628.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209401813U
授权日 ：
2019-09-17
发明人 ：
林家海
申请人 ：
浙江一晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区飞跃科创园A区17幢
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁永昌
优先权 ：
CN201920447628.4
主分类号 ：
H01P7/00
IPC分类号 ：
H01P7/00 H03H9/05
法律状态
2019-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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