电子元件及其陶瓷封装基座

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摘要

本实用新型涉及一种电子元件及其陶瓷封装基座，能够解决现有技术中表面光滑的电极粘接石英晶体谐振器易脱落、不可靠的问题。陶瓷封装基座，包括基板，其上设置有印刷电路；电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；所述粘接面上设置有凹凸结构，用于增加粘接封装晶体用胶水与粘接面的粘接面积。凹凸结构增加了胶水的粘接面积，提高了粘接强度，并且胶水进入到凹凸结构的下凹空间中的部分，在随封装晶体移动时与下凹空间的壁面挡止配合，从而阻碍封装晶体与电极的相对移动，提高了连接强度，降低封装晶体因振动而从电极上脱落的风险，保证了连接的可靠性。

基本信息

专利标题：

电子元件及其陶瓷封装基座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020130508.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN210780701U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘永良潘亚蕊解华林赵书华

申请人：

郑州登电银河科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市登封市卢店镇创新创业园区9号楼

代理机构：

郑州睿信知识产权代理有限公司

代理人：

李天龙

优先权：

CN202020130508.4

主分类号：

H03H9/05

IPC分类号：

H03H9/05 H03H9/19