本实用新型公开了一种新型陶瓷封装结构，涉及陶瓷封装技术领域，包括包括陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内；所述陶瓷管壳的顶部呈平面设置，且芯片焊接在陶瓷管壳的平面上，所述陶瓷管壳和盖板均为方形设置；本实用新型陶瓷壳体顶部平面化，去掉了现有技术陶瓷陶瓷的深腔，可通过钎焊或者平行缝焊等多种封装形式进行封装，这样可以简化陶瓷壳体的结构，大幅降低成本，同时增加陶瓷壳体密封后的可靠性。