一种大尺寸陶瓷封装界面结构

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摘要

本发明属于脉冲功率技术领域，具体公开了一种大尺寸陶瓷封装界面结构，包括设置有圆孔的绝缘体、套装在圆孔内的内可伐环、消应力瓷环、套装在内可伐环内的内导体支撑座、套装在绝缘体外侧的外可伐环；所述内可伐环与内导体支撑座之间形成一个环状安装腔，所述消应力瓷环安装在环状安装腔内。本发明可有效减少陶瓷封装界面在200℃长时间烘烤工况下而漏气的可能性，提高系统的真空度和真空维持能力，结构紧凑，便于制造。

基本信息

专利标题：

一种大尺寸陶瓷封装界面结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113140377A

申请号：

CN202110284465.4

公开（公告）日：

2021-07-20

申请日：

2021-03-17

授权号：

CN113140377B

授权日：

2022-05-31

发明人：

漆中华陈宏刘正勇张永红侯吉来肖开奇王亮王伟年侯朝睿陶莲娟贺江华袁泽龙

申请人：

中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请人地址：

四川省成都市金牛区营康西路496号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

贾林

优先权：

CN202110284465.4

主分类号：

H01B17/60

IPC分类号：

H01B17/60