界面结构
公开
摘要
本公开提出一种界面结构。界面结构包括具有第一介电层的第一界面层，第一导电结构位于第一介电层中，与第一导热层位于第一介电层上。界面结构还包括第二界面层位于第一界面层上。第二界面层与第一界面层相对于第一界面层与第二介电层之间的界面成镜像。第二界面层包括第二导热层位于第一导热层上，第二介电层位于第二导热层上，与第二导电结构位于第二介电层中。
基本信息
专利标题 ：
界面结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530429A
申请号 ：
CN202210058854.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑凯方杨光玮蔡承孝张孝慷
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202210058854.X
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L21/768 H01L27/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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