一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构，导热界面装置上设置有防溢安全结构，防溢安全结构实质为吸收结构。带有防溢安全结构的导热界面装置实际为一种应用于电子设备的液态金属导热垫。本实用新型的导热界面装置，因其具有防溢安全结构，所以在使用中可极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319015.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213366579U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
张勇
申请人 ：
北京市九州风神科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区地锦路9号院10号楼1至4层101
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李泽中
优先权 ：
CN202022319015.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 C09K5/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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