导热散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型导热散热装置，至少包括有：硅胶层以及石墨导热均热层，其石墨导热均热层设置于硅胶层的一侧表面，而当发热源置于石墨导热均热层的另侧表面时，其发热源所发出的热能传送至石墨导热均热层，藉由石墨本身快速导热均热的效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，再将热能传送至硅胶层利用硅胶散热快速的效果，进而将热能快速散出。

基本信息

专利标题：

导热散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720001204.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-09

授权号：

CN200997743Y

授权日：

2007-12-26

发明人：

曾锦文陈世惠

申请人：

天瑞企业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1－3号

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200720001204.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G06F1/20 H01L23/373