导热散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了导热散热装置，导热散热装置贴附于高发热功率电子组件之上，其包含金属柱、若干个金属片、脚位背架及若干个第一螺钉，其中金属柱由圆柱体及底座所构成，上述底座位于圆柱体及高发热功率电子组件之间，圆柱体上具有至少二个固定孔；若干个金属片焊接于圆柱体的侧面；上述的脚位背架包含第一限位孔及第一限位壁，第一限位孔用于穿设金属柱，第一限位壁贴合底座且自第一限位壁向外延伸出若干个第一延伸部，而每一第一延伸部的末端具有第一螺孔；而若干第一螺钉穿设第一延伸部的第一螺孔并将本装置锁固于印刷电路板的背板上。
基本信息
专利标题 ：
导热散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823255.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211184723U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
林旺城
申请人 ：
帝驹科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市树林区俊英街125巷15号1楼
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
王立民
优先权 ：
CN201921823255.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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