一种高导热散热装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板相连接的一面不放置发热器件。本实用新型提供的高导热散热装置利用大面积的HTCC基板和金刚石铝底板，解决了微波功率模块的高热流密度发热芯片的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021213059.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212113698U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
魏涛钱吉裕吴进凯秦超阮文州
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
刘丰
优先权 ：
CN202021213059.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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