复合导热垫片及散热组件、散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合导热垫片及散热组件、散热装置，该复合导热垫片包括：从上至下依次连接的纵向导热层、横向导热层以及粘性绝缘导热层，所述横向导热层为石墨片或金属片，所述纵向导热层为碳纤维纵向导热层，所述粘性绝缘导热层为硅胶绝缘导热层。该复合导热垫片旨在解决现有的绝缘导热垫片难以满足更高的导热需求以及无法实现均匀散热的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
复合导热垫片及散热组件、散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920428331.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209912866U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
林文虎肖武杨
申请人 ：
傲川科技（河源）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新区高新二路创业服务中心326D室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920428331.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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