一种复合型导热垫片
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合型导热垫片,第一层是聚氨酯垫片,第二层是硅胶垫片,第三层是导热填料层,聚氨酯垫片位于硅胶垫片方且连接,导热填料层成U型,导热填料包裹上下叠加的聚氨酯垫片和硅胶垫片,硅胶垫片包括从上至下依次连接的上层离型膜、硅胶本体、下层离型膜,硅胶垫片上具有通孔,导热填料填充在硅胶垫片的通孔内,本实用新型的目的在于提供一种具有高拉伸强度,可以抗高、低温,抗老化的复合型导热垫片。
基本信息
专利标题 :
一种复合型导热垫片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921331899.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN210491518U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
雷强雷栋许友林
申请人 :
昆山九聚新材料技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北路1299号4#厂房
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丰叶
优先权 :
CN201921331899.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/06 B32B33/00
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210491518U.PDF
PDF下载