一种导热石墨垫片
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热石墨垫片，包括呈圆形结构的石墨垫片，所述石墨垫片共呈竖直设置有两组，且两组石墨垫片之间设置有导热金属片，所述两组石墨垫片的内侧位于石墨垫片和导热金属片的空隙处之间填充有导热硅胶，所述两组石墨垫片的外端面均呈环形等距开设有多组第一安装槽，且第一安装槽的内侧填充有粘胶层，所述两组石墨垫片的外端面位于两两第一安装槽之间开设有第二安装槽。本实用新型中，首先，采用组合式导热结构，这种结构可将热量进行分层传递处理，从而提升了石墨垫片的导热性能，其次，内部设置有组合式固定结构，这种结构便于石墨垫片的安装和固定处理，既便于操作人员的日常安装使用，同时也提升了石墨垫片的功能性。
基本信息
专利标题 ：
一种导热石墨垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921047425.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-07
授权号 ：
CN209880166U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
肖南斗
申请人 ：
昆山市旺祥泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇紫荆路103号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921047425.2
主分类号 ：
G12B15/06
IPC分类号 ：
G12B15/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G12
仪器的结构零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件
G12B
仪器的零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件
G12B15/00
冷却
G12B15/06
采用吸热或辐射物质接触，例如，散热片
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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