一种自粘型石墨烯导热垫片
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摘要
本申请涉及一种自粘型石墨烯导热垫片，涉及导热垫片的领域。其包括导热层以及设置在导热层上沿厚度方向两侧的粘接层；所述导热层包括多层依次堆叠的石墨烯膜，所述石墨烯膜的叠层方向垂直于导热层的厚度方向，且相邻所述石墨烯膜层间涂覆有粘接剂；所述粘接层附着于导热层表面且具有粘性，用于组装自粘型石墨烯导热垫片时与电子器件粘接。本申请通过多层石墨烯膜堆叠制得具有超高导热性能的导热层，并在导热层的两侧各设置一层带有粘性的粘接层，制得自带粘性的自粘型石墨烯导热垫片，在具有超高导热性能的同时可以粘附在电子器件的表面，有效改善了石墨烯导热垫片组装时的错位移位问题，提升了石墨烯导热垫片的组装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种自粘型石墨烯导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122926288.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216566059U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
曹勇孙爱祥羊尚强窦兰月周晓燕贺西昌方晓
申请人 ：
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层；凤凰第一工业区华源三期七层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122926288.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/29
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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