导热垫片
授权
摘要
本实用新型涉及一种导热垫片，包括：导热层，包括导热部以及相对导热部更位于边缘的封装部；第一包边层，包括第一包边部及第一延伸部，所述第一包边部固定于所述封装部的第一端面，所述第一延伸部连接于所述第一包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；第二包边层，包括第二包边部及第二延伸部，所述第二包边部固定于所述封装部的第二端面，所述第二延伸部连接于所述第二包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；所述第一延伸部与第二延伸部相对设置，且第一延伸部固定于所述第二延伸部。该导热垫片兼具较高的导热性能以及较为稳固的结构和性能，不易掉粉及分层，具有较高的使用寿命及较广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020372037.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211376628U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
周明陈亮
申请人 ：
安徽杉越科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市海曙区云林中路杉杉新能源基地C3楼北楼三层
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202020372037.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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