一种高弯折导热垫片
公开
摘要
本发明涉及一种高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份；所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物；本发明白炭黑作为补强材料，其白炭黑微粒无定型状，结晶混乱，表面与橡胶大分子接触产生物理吸附，且白炭黑表面存在活性较高的化学键能与橡胶分子链形成牢固的化学健，达到补强效果，同时MQ树脂可通过与Si‑H键交联反应形成三维网状结构，从而进一步达到补强效果，使导热垫片具有高弯折性能，180°弯折后不发白、不产生断裂，可以满足特殊应用场景。
基本信息
专利标题 ：
一种高弯折导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621591A
申请号 ：
CN202210145758.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王长银
申请人 ：
苏州佰旻电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平街道聚金路13号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏祖祥
优先权 ：
CN202210145758.9
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K7/26 C08J5/18 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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