一种新型导热垫片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置。本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。
基本信息
专利标题 ：
一种新型导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921766393.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210868555U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
肖南斗
申请人 ：
昆山市旺祥泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇紫荆路103号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921766393.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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