易贴合导热硅胶垫片

授权

摘要

本实用新型公开了一种易贴合导热硅胶垫片，其技术方案要点是，包括依次贴合设置的导热硅胶基层、胶黏层和防粘纸层，所述导热硅胶基层背离胶黏层一侧可拆卸设置有透明的韧性膜层。本实用新型通过在导热硅胶基层背离胶黏层一侧设置可拆卸的透明的偏硬的韧性膜层，使得撕去防粘纸层后可以直接将导热硅胶垫片平贴于基材，无需触碰胶黏层，不容易造成导热硅胶垫片变形、歪斜、褶皱、鼓泡等问题。

基本信息

专利标题：

易贴合导热硅胶垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921337662.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-17

授权号：

CN210560226U

授权日：

2020-05-19

发明人：

廖烈华

申请人：

苏州汇美包装制品有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区兴南路31号4幢

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921337662.2

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 C09J7/20 C09J7/25