一种复合型导热硅胶垫片
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫片，包括上硅胶垫片，所述上硅胶垫片的下端设置有下硅胶垫片，所述上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有拼接机构，所述下硅胶垫片的下端设置有导热硅脂片，所述导热硅脂片的下端设置有减震机构，所述减震机构的下端设置有防滑板，所述上硅胶垫片、下硅胶垫片的前端设置有固定机构，所述上硅胶垫片的上端外表面贯穿设置有一号通风槽。本实用新型所述的一种复合型导热硅胶垫片，硅胶垫片可以拼接使用，可以用在散热设备不同宽度的间隙内，可以对散热的设备起到保护作用，增加弹性填料的使用寿命，散热间隙与散热孔内的空气对流有利于填充设备的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种复合型导热硅胶垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921645591.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210671120U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张收成刘奥琪代玉
申请人 ：
合肥傲琪电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区机电产业园杨林路西英特生产综合楼D栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921645591.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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