一种低热阻导热硅胶垫片
授权
摘要
本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，且公开了一种低热阻导热硅胶垫片，包括硅胶垫片本体，所述硅胶垫片本体包括第一基材层、导热层、玻璃纤维层、散热层和第二基材层，所述导热层固定设置于第一基材层的上表面，所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面，所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上表面，所述第二基材层固定设置于散热层的上表面，所述导热层、玻璃纤维层和散热层的内部共同开设有空腔，所述空腔的内部设置有阻燃机构。本实用新型实现了对垫片的有效阻燃，保证了电子元件的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种低热阻导热硅胶垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122733769.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216635703U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吾丰华吾礼花丁雪茹
申请人 ：
点铁智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路1001号9幢401
代理机构 ：
苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN202122733769.2
主分类号 ：
B32B25/00
IPC分类号 ：
B32B25/00 B32B25/04 B32B25/20 B32B17/02 B32B17/06 B32B33/00 B32B3/30 B32B3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B25/00
实质上由天然或合成橡胶组成的层状产品
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
