一种易贴合的导热硅胶垫片
授权
摘要
本实用新型涉及新材料技术领域，具体为一种易贴合的导热硅胶垫片，包括导热安装座，所述导热安装座的顶端开设有安装槽，所述安装槽的顶端滑动连接有导热垫片，所述安装槽两端的内壁皆开设两组有扣槽，所述导热垫片的两端皆开设有两组收槽。用户通过导热双面胶将导热安装座安装安装隔离板的顶端，然后用户可将导热垫片插入安装槽的内部然后通过固定件将其进行固定，当用户想要将撤出本装置时，用户直接向上移动导热垫片，便可将其拆除，十分的方便，且可进行多次使用，减少成本，并且十分的环保，同时可通过上导热板底端的插板和第二弹簧可调整本装置的厚度，从而可使得本装置实用不同厚度的间隙，提高了本装置使用的范围。
基本信息
专利标题 ：
一种易贴合的导热硅胶垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122495329.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216491680U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张丽萍夏孟霏
申请人 ：
深圳桐源芯动力科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦906
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琪
优先权 ：
CN202122495329.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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