导热垫片
授权
摘要
本实用新型公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。可以理解的，本实用新型的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。
基本信息
专利标题 ：
导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020507746.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211580515U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
刘诚曾晓云柴建功曾超宇
申请人 ：
深圳市欧普特工业材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路10号欧普特工业园厂房
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202020507746.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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