导热硅胶垫片
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：导热硅胶垫片。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于给电子产品散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
基本信息
专利标题 ：
导热硅胶垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130727237.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN307403581S
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
廖志盛
申请人 ：
东莞市兆科电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202130727237.0
主分类号 ：
23-03
IPC分类号 ：
23-03
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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