一种复合型导热硅胶垫片

授权

摘要

本实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫片，包括：硅胶垫片本体，所述硅胶垫片本体包括：第一垫片和第二垫片，所述第一垫片和第二垫片之间呈上下叠合状；所述第一垫片和第二垫片内分别设有用于传导热量的第一导热条、第二导热条，在第一垫片和第二垫片上下叠合时所述第一导热条、第二导热条之间保持贴合，且第一导热条、第二导热条分别沿第一垫片、第二垫片的长度方向延伸；设置的第一导热条、第二导热条均为延伸状且均为利于导热的材质，利用第一导热条、第二导热条分别实现第一垫片、第二垫片自身受到的热量得到均匀传播，且第一导热条和第二导热条之间相互接触贴合，从而将第二垫片的热量传递至第一垫片，进一步的实现导热散热。

基本信息

专利标题：

一种复合型导热硅胶垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022281154.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN213306049U

授权日：

2021-05-28

发明人：

张国平

申请人：

苏州裕融电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路298号

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

胡文强

优先权：

CN202022281154.6

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20