一种复合玻纤导热硅胶垫片

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摘要

本实用新型公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片，涉及到复合玻纤导热硅胶垫片领域，包括第一金属导热层，第一金属导热层的下方设有第二金属导热层，第一金属导热层与第二金属导热层之间设有气囊，气囊的周围均设置有弹性绝缘板，弹性绝缘板的上下两端分别固定在第一金属导热层、第二金属导热层的侧面，装置通过外部包围的弹性绝缘板进行绝缘，绝缘能力强，而气囊中部可将装置传递的热量通过散热通道、散热孔和散热件散出，散热能力强，增加了装置的散热性，在压合整体时，多组上下层叠的导热垫片可相互错开进行支撑和缓冲，结构强度高，在保证散热性的同时抗压能力强。

基本信息

专利标题：

一种复合玻纤导热硅胶垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022282333.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN213306050U

授权日：

2021-05-28

发明人：

张国平

申请人：

苏州裕融电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路298号

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

胡文强

优先权：

CN202022282333.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20