一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片
实质审查的生效
摘要
本申请公开了制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片,所述导热垫片包括导热填料层;导热填料层包括颗粒状的导热填料;相邻导热填料直接接触形成含有内部空隙的连续三维导热网络;三维导热网络的内部空隙中填充有高分子聚合物。本申请通过预制导热填料三维导热网络,同时完成对于各向异性导热填料的取向,然后向预制的三维导热网络进行灌胶,得到导热垫片,保证了填料之间的直接接触,确保了导热三维导热通路的形成,有效提高了导热垫片的导热系数。本申请方法简单,成本低廉,普适性好。
基本信息
专利标题 :
一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114369363A
申请号 :
CN202011103954.7
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
虞锦洪李茂华代文褚伍波林正得江南
申请人 :
宁波材料所杭州湾研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请人地址 :
浙江省宁波市杭州湾新区众创园众创一路
代理机构 :
北京元周律知识产权代理有限公司
代理人 :
张梅娟
优先权 :
CN202011103954.7
主分类号 :
C08L83/04
IPC分类号 :
C08L83/04 C08L83/05 C08K7/06 C08K3/38 C08K3/04 C08K3/22 C08K13/02 B29C70/88
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20201015
申请日 : 20201015
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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