一种低密度导热垫片
公开
摘要
本发明涉及一种低密度导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml；本发明通过降低乙烯基硅油、含氢硅油和导热填料的密度，可降低导热垫片的密度，其密度能够低于2.0g/ml，同时具有较高的导热系数，低密度导热垫片的使用可以有效降低电池模组的重量，同时因其较高的导热系数，可以有效传导热量，延长电池模组的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低密度导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605835A
申请号 ：
CN202210219612.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王长银
申请人 ：
苏州佰旻电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平街道聚金路13号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏祖祥
优先权 ：
CN202210219612.4
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/22 C08K3/36 C08K3/38 C08K7/28 B32B37/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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