一种低密度高导热的聚氨酯结构胶
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种低密度高导热聚氨酯结构胶，由A组分和B组分组成，A组分和B组分的重量比为1:(1‑3)，A组分包括：蓖麻油改性多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、分散剂、黄色色粉、催化剂、氢氧化铝、除水剂、硅烷偶联剂、气相二氧化硅、消泡剂；B组分包括：低粘度蓖麻油改性多元醇、异氰酸酯、分子筛、分散剂、单官异氰酸酯、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、低密度填料，蓝色色粉、导热填料。本发明灌封胶具有低密度，低模量，高强度，高导热的特点，并且产品粘度低，不流挂，对铝基材粘接性能优良，阻燃性能优异等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种低密度高导热的聚氨酯结构胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316880A
申请号 ：
CN202111637842.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘晓东王建斌陈田安解海华
申请人 ：
烟台德邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区开封路3-3号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申玉娟
优先权 ：
CN202111637842.4
主分类号 ：
C09J175/14
IPC分类号 ：
C09J175/14 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/14
含有碳-碳不饱和键的聚氨酯
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 175/14
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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