一种复合型导热垫片
授权
摘要
本实用新型涉及电子散热领域，公开了一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布，所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层，所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层，所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜，所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层，本实用新型由于复合了导热矽胶布层，起支撑定型作用的同时，提高了产品拉伸强度，撕裂强度及介电性；低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能，薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性，减小界面热阻，提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。
基本信息
专利标题 ：
一种复合型导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920858949.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210381717U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
黎海涛林秋燕徐保
申请人 ：
东莞市汉品电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201920858949.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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