高导热散热结构组件
授权
摘要

本实用新型公开一种高导热散热结构组件,其金属基板一侧表面设有若干个安装槽,所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起,所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接;翅片进一步包括翅片本体和位于翅片本体上端的折弯部,所述翅片本体下端具有一向上折弯的翻边部,此翻边部与翅片本体下部面对面设置;所述基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽,位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔,一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱。

基本信息
专利标题 :
高导热散热结构组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922307374.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN211577830U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
汪林黄明彬唐川
申请人 :
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201922307374.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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