散热组件和散热结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种散热组件，包括底座，设置有多个第一锁固孔；印刷电路板，设置有多个第一通孔和待散热器件，所述待散热器件位于所述印刷电路板远离所述底座的一侧；散热器，设置有多个第一锁固件和多个第二锁固孔；其中所述多个第一锁固件分别穿过所述多个第一通孔以分别固定至所述多个第一锁固孔内，以及所述散热器和所述待散热器件形成热性连接；风扇，位于所述散热器远离所述底座的第一侧并设置有多个第二通孔；以及多个第二锁固件，分别穿过所述多个第二通孔以分别固定至所述多个第二锁固孔内。本实用新型实施例还提供了一种散热结构。本实用新型可以大大降低安装时第一锁固件对印刷电路板造成的应力问题。
基本信息
专利标题 ：
散热组件和散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419094.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209964361U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
张小飞周晶晶
申请人 ：
西安诺瓦星云科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办科技二路72号西安软件园零壹广场DEF101
代理机构 ：
深圳精智联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓铁华
优先权 ：
CN201920419094.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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