板式导热组件的组合结构

专利权的终止

摘要

一种板式导热组件的组合结构，主要由数呈板片状的导热组件本体所组成，于各导热组件本体内设有至少一纵向延伸的容置空间，可供容纳导热媒介流体，而于各导热组件本体外至少一表侧设有数结合凹槽，可供外部组件(散热鳍片、热源体、光源体)以预设对应的结合凸部嵌入而形成结合，另于各导热组件本体至少二对侧边缘分别设有可相对应衔接的凸榫及凹槽，利用该凹槽与凸榫的结合，可使数导热组件本体形成可相互衔接扩张，以满足较大面积的导热需求。

基本信息

专利标题：

板式导热组件的组合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720201745.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-21

授权号：

CN201150165Y

授权日：

2008-11-12

发明人：

林昌亮李季龙颜久焱陈昱廷

申请人：

成汉热传科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台南市安南区工业二路31号R2－508室

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200720201745.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34 F21V29/00