板式多道型导热组件的封口结构
专利权的终止
摘要

一种板式多道型导热组件的封口结构,是将一体成形且具有数个成平行设置的热管的基板经初步裁切形成基板单元,该基板单元的裁切面上对应各热管分别形成开口结构,且各热管之间形成有分隔结构;再而该基板单元于对应各热管的开口结构位置,施以分别独立的封口手段,使对个别的热管得以形成各自独立的密封结构,有效改善已知多渠道型导热组件的结构,容易因为上述分隔结构的抵撑,而在进行封口的过程中,造成局部密合不易的缺失。

基本信息
专利标题 :
板式多道型导热组件的封口结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820300133.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-24
授权号 :
CN201184765Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
林昌亮李季龙颜久焱陈昱廷
申请人 :
成汉热传科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南市安南区工业二路31号R2-508室
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN200820300133.0
主分类号 :
F28D15/02
IPC分类号 :
F28D15/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发,例如热管
法律状态
2012-03-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101213109924
IPC(主分类) : F28D 15/02
专利号 : ZL2008203001330
申请日 : 20080124
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20110124
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332