导热硅脂组合物
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导热硅脂组合物，包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷80‑120份；表面处理剂1‑10份；导热填料800‑2400份；含氢交联剂0.5‑20份；阻聚胶囊0.2‑5份；耐热添加剂1‑10份；延迟剂0.01‑2份；以及铂金催化剂0.01‑5份。本发明的导热硅脂组合物，通过阻聚胶囊的加入配合其他原料，使得导热硅脂组合物有耐长期高温老化等优点，在长期高温老化条件下硬度及表面粘性基本无变化或变化小，延伸率变化小且保持在100％以上，解决现有导热硅脂的长期高温老化下的胶体硬度变大、延伸率变小、表面粘性变差的问题。
基本信息
专利标题 ：
导热硅脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114517017A
申请号 ：
CN202210168621.5
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
奚家国
申请人 ：
深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王少虹
优先权 ：
CN202210168621.5
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/04 C08L83/05 C08K5/5313 C08K7/18 C08K3/22 C08K5/05 C08K13/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
