导热硅脂涂层装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热硅脂涂层装置，包括储料筒、调节板、螺杆、第一导向座套、第二导向座套、锁母和推杆，所述推杆底部固定安装有橡胶活塞，所述橡胶活塞滑动密封安装在储料筒内，所述储料筒底部形成扁平状出料嘴，所述调节板右端一体成型设置有限位板，所述扁平状出料嘴的前后内壁上设置有两条平行的凹槽。推动推杆导热硅脂从扁平状出料嘴中缓慢挤出在电子元器件的散热区域，即可得到平整且厚度一致的导热硅脂涂层，无需后续刮板膜片，避免了传统刮板存在厚度和平整性不一致的问题，并且本涂层装置实用范围广，在调节扁平状出料嘴的开口大小后，能够满足小型不同尺寸的电子元器件涂层使用需求。
基本信息
专利标题 ：
导热硅脂涂层装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123123407.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216459804U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
叶锋
申请人 ：
苏州晶之电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市西环路1638号(国际经贸大厦19楼1911室)
代理机构 ：
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵枫
优先权 ：
CN202123123407.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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