IGBT导热硅脂涂覆装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种IGBT导热硅脂涂覆装置,包括盒体、把手、金属漏版固定架、金属漏版、金属漏版导板、定位板支柱、支撑板和模块定位板,该装置的外壁为盒体,盒体一端外侧设有把手,盒体内设有定位柱;盒体另一端安装金属漏版固定架,金属漏版固定架的中部安装金属漏版,后端安装有定位挡块,金属漏版固定架左右两端的内侧设有金属漏版导板;金属漏版固定架与金属漏版导板相连的位置安装固定块,固定块上设有固定旋钮,盒体内中部设有模块定位板,模块定位板通过模板定位销固定在其下端的支撑板上,支撑板通过定位板支柱与盒体相连。本实用新型结构设计合理,使用方便,涂覆材料均匀,可广泛用于模块底板散热材料的涂覆。

基本信息
专利标题 :
IGBT导热硅脂涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820012529.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-05
授权号 :
CN201192677Y
授权日 :
2009-02-11
发明人 :
王德贵杨建伟仲跻升
申请人 :
荣信电力电子股份有限公司
申请人地址 :
114041辽宁省鞍山市铁西开发区联谊路5号
代理机构 :
鞍山嘉讯科技专利事务所
代理人 :
张群
优先权 :
CN200820012529.5
主分类号 :
B05C17/00
IPC分类号 :
B05C17/00  B05C13/02  B05D7/24  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C17/00
手工工具或使用手持工具的装置,用于把液体或其他流体涂布在表面上,用于对表面涂敷液体或其他流体的铺开,或从表面上部分地除掉液体或其他流体
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667743313
IPC(主分类) : B05C 17/00
专利号 : ZL2008200125295
申请日 : 20080505
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20150505
2009-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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