本实用新型涉及一种导热硅脂涂覆技术领域，尤其涉及一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置包括：底座为矩形结构；第一框体固定于底座的边缘上；第二框体固定于第一框体的上表面，通过复数个合页与第一框体的一侧连接；不锈钢网固定于第二框体的内沿，不锈钢网的中心设置复数个通孔；液压杆的一端固定于底座上，液压杆的另一端固定于第二框体上；印刷定位座设置于底座上，于印刷定位座的边缘垂直设置复数个支撑柱；功能模块固定于支撑柱上，且容纳于通孔内，与不锈钢网的上表面齐平。有益效果在于：提供一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置，确保导热硅脂涂覆过程中的厚度及其分布均匀，降低功率模块到金属基板之间的热阻，提高金属基板的散热能力。