一种双工位导热硅脂刮涂设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种双工位导热硅脂刮涂设备,涉及硅脂刮涂设备领域,包括安装基板、底箱、物料移动导轨、硅脂刮涂模组、硅脂检测模组和物料装载装置,所述安装基板固定连接于底箱上端,所述物料移动导轨对称设置于安装基板上表面两侧,所述硅脂刮涂模组对称的固定安装于安装基板上表面中部,所述硅脂检测模组固定连接于安装基板上表面左侧,所述物料装载装置滑动连接于物料移动导轨上端。本实用新型解决了多工位作业的效率问题,提高了生产效率,且将硅脂重量检测工序放在了本设备内,并通过视觉方式去单独称重硅脂重量,精确度更高,循环作业效率更高,降低在检测时无需设计转运机构和转运治具,降低产线设计成本。

基本信息
专利标题 :
一种双工位导热硅脂刮涂设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122755152.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216500427U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
张军胡光立
申请人 :
苏州赛米维尔智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区江陵街道长安路东侧吴江科技创业园7号楼2层
代理机构 :
苏州汇智联科知识产权代理有限公司
代理人 :
黄晶晶
优先权 :
CN202122755152.0
主分类号 :
B05C11/04
IPC分类号 :
B05C11/04  B05C11/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置;涂层厚度的控制
B05C11/04
用刀片的
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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