一种用于电机控制器基板的导热硅脂涂覆装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电机控制器基板的导热硅脂涂覆装置，包括底座支架、工装机构、网板；所述工装机构安装于底座支架上；所述工装机构与底座支架之间设有升降组件，使工装机构可以相对底座支架升降移动；所述工装机构上设有用于安装网板的安装位；所述底座支架上还设有用于安装电机控制器基板的定位支架，定位支架位于网板的安装位正下方。本实用新型所述的种用于电机控制器基板的导热硅脂涂覆装置，采用网板涂覆，涂覆质量较高，产品一致性较强；升降组件的设计，机械操控，运行更平稳。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电机控制器基板的导热硅脂涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021781814.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213032890U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
亓玉梅王慧波赵旭涛姚淑峰
申请人 ：
天津英捷利汽车技术有限责任公司
申请人地址 ：
天津市东丽区万新街广轩道空港国际总部基地B区B4座
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
李彦彦
优先权 ：
CN202021781814.0
主分类号 ：
B05C9/02
IPC分类号 ：
B05C9/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/02
对表面涂布液体或其他流体采用B05C1/00至B05C7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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