IGBT模块铜基板涂硅脂工装
授权
摘要
本实用新型公开了IGBT模块铜基板涂硅脂工装，包括用于放置IGBT摸快的安装磨具，其特征在于：所述安装磨具上开设有若干个等间距分布的安装槽，并在安装槽左右两侧内壁上均一体成型有一个台阶，所述安装磨具顶部四角处均一体成型有一个安装柱，所述安装磨具顶部设有一个钢网；本实用新型通过在安装磨具顶部设置钢网，在使用时可以根据需要选择不同厚度的钢网，以在IGBT模块上涂抹不同厚度的硅脂，并且在钢网的作用下可使得硅脂涂抹的更加均匀和平整，并且在涂抹完成后可以使用加压装置和输气管道将气体送入到膨胀块内，膨胀块会逐渐的膨胀，接着会缓慢的将柔性板顶起，进而能够将IGBT从安装磨具和钢网内顶出，方便从本实施例装置中取下IGBT模块。
基本信息
专利标题 ：
IGBT模块铜基板涂硅脂工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123242347.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216500462U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
姜维宾张茹
申请人 ：
烟台台芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202123242347.1
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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