基板处理模块及包括该基板处理模块的装置
公开
摘要
本发明涉及一种基板处理模块及包括该基板处理模块的装置。本发明提供一种利用清洗液对基板进行处理的基板处理模块及包括该基板处理模块的基板处理装置，所述基板处理模块的特征在于包括：处理部，包括处理槽，所述处理槽在内部配置有安装基板的放置部，以提供能够收容清洗液的空间；以及驱动部，通过与所述放置部结合的旋转轴而与所述处理槽连接，其中，所述旋转轴布置为相对于设置有所述基板处理模块的平面倾斜预定角度。
基本信息
专利标题 ：
基板处理模块及包括该基板处理模块的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300378A
申请号 ：
CN202111170137.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰雨李相洙黄载勳
申请人 ：
APET株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道平泽市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜长星
优先权 ：
CN202111170137.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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