集成板及包括其的基板处理装置
授权
摘要
本发明提供一种集成板及包括其的基板处理装置。基板处理装置可包括集成板、超声波提供部件及温度调节部件等。所述集成板可包括彼此相邻地配置的至少两个分割板及能够吸收超声波引起的振动且能够填充位于所述分割板之间的间隙的盖部件。因此，本发明的基板处理装置能够防止由于相邻的分割板之间的间隙引起的基板的温度偏差而发生的基板上的斑点之类的不良。
基本信息
专利标题 ：
集成板及包括其的基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108735629A
申请号 ：
CN201810364435.2
公开（公告）日 ：
2018-11-02
申请日 ：
2018-04-20
授权号 ：
CN108735629B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
金基哲朴奇洪李昌镛崔峰满俞阿敏
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
延美花
优先权 ：
CN201810364435.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2018-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180420
申请日 : 20180420
2018-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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