基板支撑单元，热处理单元和包括其的基板处理装置
授权
摘要
本发明构思的实施方式涉及一种基板处理装置。一种被配置为支撑基板的基板支撑单元包括支撑板，在该支撑板上放置基板，该支撑板可以包括：通道，其形成在支撑板的上表面上并连接支撑板的中心区域和侧表面；和凹部，其形成在支撑板的周边区域中并从支撑板的侧表面向内凹进，并且凹部可以与通道的一端连通。
基本信息
专利标题 ：
基板支撑单元，热处理单元和包括其的基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108122817A
申请号 ：
CN201711171053.X
公开（公告）日 ：
2018-06-05
申请日 ：
2017-11-22
授权号 ：
CN108122817B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
赵敏祐崔哲珉朴相旭姜湾圭
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
李波
优先权 ：
CN201711171053.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2018-06-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20171122
申请日 : 20171122
2018-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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