支撑单元和用于处理基板的设备
实质审查的生效
摘要
提供一种用于支撑基板的支撑单元，所述支撑单元包括：加热构件，所述加热构件配置成将热能传递至被支撑的基板；反射板，所述反射板设置在加热构件下方且配置成将加热构件产生的热能反射至基板；冷却板，所述冷却板设置在反射板下方且形成有冷却流动路径，冷却流体在所述冷却流动路径中流动；以及供气管线，所述供气管线配置成向反射板与冷却板之间的空间供应气体。
基本信息
专利标题 ：
支撑单元和用于处理基板的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520168A
申请号 ：
CN202111376062.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋修汉金喆求崔重奉申哲榕金载烈
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111376062.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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