用于处理基板的设备和用于处理基板的方法
实质审查的生效
摘要
公开了一种基板处理设备，其包括涂覆模块、曝光模块、多个显影模块以及传送单元，所述传送单元在所述模块之间执行基板的传送。所述多个显影模块包括多个曝光后烘烤单元，所述曝光后烘烤单元对在所述曝光模块中被完全执行了曝光过程的基板执行烘烤过程。所述基板处理设备还包括控制器，所述控制器控制由所述传送单元进行的所述基板的传送。当将基板从所述曝光模块传送到所述多个曝光后烘烤单元时，所述控制器执行控制以在所述多个曝光后烘烤单元中选择出现最小延迟时间的曝光后烘烤单元，并将所述基板传送到所选择的曝光后烘烤单元。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的设备和用于处理基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429899A
申请号 ：
CN202111271107.6
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜虎信徐泰雄赵诚敏
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111271107.6
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 H01L21/677 G03F7/38 G03F7/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20211029
申请日 : 20211029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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