基板处理装置以及基板处理方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

基板处理装置具有：分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、洗涤/显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置曝光装置。在抗蚀膜用处理模块中，在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前，在洗涤/显影处理模块的洗涤处理单元中进行基板的洗涤以及干燥处理。

基本信息

专利标题：

基板处理装置以及基板处理方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1786828A

申请号：

CN200510129566.5

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

安田周一金冈雅金山幸司宫城聪茂森和士浅野彻鸟山幸夫田口隆志三桥毅奥村刚

申请人：

大日本网目版制造株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

优先权：

CN200510129566.5

主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

G03F7/20 H01L21/027 G03F7/38

IPC结构图谱

G部——物理

G03

摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术

G03F

图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备

G03F7/00

图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备

G03F7/20

曝光及其设备

法律状态

2015-01-07 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101709589509
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2005101295665
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社迅动
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府

2009-07-29 ：

授权

2007-05-23 ：

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 大日本网目版制造株式会社
变更后权利人 : 株式会社迅动
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都
登记生效日 : 20070427

2006-08-09 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载