用于热处理基板的设备
授权
摘要
本实用新型公开一种用于热处理基板的设备，包含基板支撑座，用于固定基板；多个照射灯，设置在基板支撑座上方，其中，多个照射灯被分为多个同心的灯区，包含由中心照射灯和围绕所述中心照射灯的外围照射灯所组成的中心区；以及多个反射套筒，包含分别连接到中心照射灯的中心套筒和连接到外围照射灯的外围套筒，用于在热处理过程中将热辐射引导至基板，其中，中心套筒的表面粗糙度高于外围套筒的表面粗糙度。
基本信息
专利标题 ：
用于热处理基板的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122663379.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216671562U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
何心志谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路899号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202122663379.2
主分类号 ：
H01L21/324
IPC分类号 ：
H01L21/324
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/324
用于改善半导体材料性能的热处理，例如退火、烧结
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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