模块基板和包括该模块基板的半导体模块
公开
摘要
可以提供一种模块基板和包括该模块基板的半导体模块。所述模块基板包括布线基板和通槽测试端子，所述布线基板具有彼此相对的上表面和下表面并且包括形成在其中的布线，所述布线基板具有位于至少一个侧壁中并且在厚度方向上延伸的至少一个通槽，所述通槽测试端子包括至少一个接触焊盘，所述接触焊盘的表面从所述通槽的内壁暴露，所述接触焊盘与从所述布线基板的所述侧壁延伸的竖直平面间隔开。
基本信息
专利标题 ：
模块基板和包括该模块基板的半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390768A
申请号 ：
CN202111124136.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹瑄基方光奎金志泓刘殷持金经宰优素福·奇纳尔
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202111124136.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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