功率模块用基板
授权
摘要
本发明的功率模块用基板具备陶瓷基板及具有电路图案的电路层，在所述电路层与所述陶瓷基板的界面，从所述陶瓷基板侧依次层叠有Cu‑Sn层及Ti含有层，在所述电路层的所述电路图案的端部的剖面形状中，所述陶瓷基板的表面与所述Cu‑Sn层的端面所呈的角度θ被设为80°以上且100°以下的范围内，所述Cu‑Sn层或所述Ti含有层自所述电路层的端面的最大突出长度L被设为2μm以上且15μm以下的范围内。
基本信息
专利标题 ：
功率模块用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109155291A
申请号 ：
CN201780030391.3
公开（公告）日 ：
2019-01-04
申请日 ：
2017-05-17
授权号 ：
CN109155291B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
大桥东洋长友义幸
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔今花
优先权 ：
CN201780030391.3
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/12 H01L23/36 H05K1/03 H05K3/38
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/13
申请日 : 20170517
申请日 : 20170517
2019-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN109155291A.PDF
PDF下载
